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纯晶圆代工的销售额年成长率在2013年约15%，2014年可望持续成长17%后，预计将在2015年时增加13%，达到478亿美元。同时，IDM代工收入在历经2014年下滑12%后，预计在2015年时仅成长2%约为59亿美元。

2014年晶圆代工厂(纯代工厂和IDM)的资本支出可望成长9%，达到历史新高记录的232亿美元，较2013年仅3%的年成长率以及213亿美元投资额更大幅成长。此外，代工厂的资本投资预计将在2015年时成长7%，创造另一次的新高记录。

目前业界四家最大的纯代工厂的晶圆产能利用率预计将在2014年提高 92%，相形之下，这一数字在2013年与2012年约为89%与88%。

无晶圆厂客户在2014年的纯晶圆代工收入中估计约占77%，而在IDM约占18%，而系统制造商则约占整个销售额的8%左右。在2008年时，无晶圆厂客户约占69%，IDM占29%，而系统公司占2%。

通讯IC在2014年纯晶圆代工销售估计约有53%，其次是消费产品IC占18%，“其他”IC (如汽车、工业和医疗系统等应用)占15%，电脑IC则占整体收入的14%。