HMC6343 **北京显易科技有限公司 李小姐 :010-51987309
日期:2015-4-28
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“我们正处于一个关键时期──今日我们不只要推动各自公司的成长,还要推动对以往不存在之新公司的搜寻;”刘德音表示:“我们的消费性产品周期改变不多,改变的是产品设计与技术开发的节奏,在相同的时间框架之下,有越来越多工作必须要完成。”
刘德音指出,台积电已经与ARM合作进行Cortex-A72处理器核心的开发,利用 16FF+ 制程让其性能达到Cortex-A15的3.5倍,而功耗则减少了75%;他并指出,台积电与ARM将继续在下一个制程节点进行合作。
台积电也开发了精简型(compact)版本的16纳米FinFET制程,命名为16FFC,锁定中低端智能手机、消费性电子产品与穿戴式装置使用;该制程能将功耗降低超过50%,达到0.55伏特,预计在2016下半年开始产品投片。
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