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根据调研机构发布的2016年全球前十大封测厂营业收入排名显示,日月光是全球半导体封装测试外包行业销售收入排名第一的公司,而矽品排名第四。两者合并之后,将产生一家超大规模的封测大厂,两家公司营业收入达75.12亿美元,营业规模远远超过排名第二的安靠和第三位的长电科技。
更加值得关注的是,此前封测厂之间的整合多发生在大企业与小企业之间或者是对IDM所辖封测厂的收购。如日月光1999年收购摩托罗拉在我国台湾中坜及韩国坡州的两座封装测试厂,2004年并购NEC位于日本山形县的封装测试厂,2008年收购韩厂投资的山东威海爱一和一电子公司,2012年收购洋鼎科技,2013年收购无锡东芝封测厂等。
然而,近年来企业并购却多发于封测大厂之间。根据此前我国台湾地区经济研究院发布的资料,目前全球前十大封测厂通过收购整合正呈现出三大阵营构架,包括日月光与矽品,二者合并后在全球封测外包市场的市场份额居行业首位,目前排名第二的安靠(Amkor)公司完成对原全球排名第六的封测厂J-Devices收购,2016年中国大陆封测厂长电科技完成对原排名第四的星科金朋收购,成为全球行业排名第三的封测外包公司。