TMS320VC5501PGF**北京显易科技有限公司==www.ic37.com

北京显易科技有限公司小曹： 010-51987308 ；

QQ:800062492：QQ:1306610685；

邮箱：bjxianyi-4@163.com 网址: www.ic158.com

大量优势库存

集成电路封测产业作为半导体全产业链中不可或缺的环节，在半导体产业中的地位日益重要。尤其是随着半导体技术按照特征尺寸等比例缩小的进一步发展，硅CMOS技术在速度、功耗、集成度、成本等多个方面都受到一系列基本物理特性、投资规模等的限制，封装成为解决这些技术瓶颈的重要途径之一。而封测业间公司整并的加剧，也体现出封测企业为应对这一趋势所采取的行动。兼并重组，提高产业集中度，还将进一步演进下去。未来，中国大陆封测业也将迎来更大的竞争挑战。

于燮康表示：“进一步推动封测业发展，兼并重组是重要手段之一。通过加大行业整合力度，培育一至两家具有国际竞争力的大企业，是尽快复兴集成电路封测产业途径之一。对于集成电路封测产业来说，通过推进企业兼并重组，可以延伸完善产业链，提高产业集中度，促进规模化、集约化经营，形成一至两家在行业中发挥引领作用的大企业大集团，有利于调整优化产业结构、促进产业持续健康发展。”

此前中国封测企业也发起了多起国际并购，包括长电科技收购星科金朋、通富微电收购超威半导体(AMD)旗下的苏州厂和马来西亚槟城厂、华天科技4200万美元收购美国FCI等。

对此，莫大康也指出，并不赞成中国封装业一味并购做大规模。“企业发展，内涵是关键。而内涵是什么呢?就是技术研发和创新。”莫大康说。特别是中国封装企业在经过一系列并购之后，对并购企业进行深度整合应当成为今后的重点。

长电科技高级副总裁刘铭此前在接受记者采访时指出，并购星科金朋使长电科技在SiP和Fan-out与Fan-in封装技术的突破上有很大助力，特别在是高端客户的导入上，星科金朋的并购对长电科技发展有很大帮助。以前国际高端客户对于中国大陆封装厂很难接触得到，通过并购可以获得更多接触的机会。