XC7K160T-2FBG676I北京军工IC国宇航芯原厂订货
日期:2018-5-18XC7K160T-2FBG676I
Xilinx174;7系列FPGA包括三个新的FPGA系列,它们满足系统要求的全部范围,从低成本、小形状因子、成本敏感、大容量应用到超高端连接带宽、逻辑容量和信号处理能力最多。要求高性能应用。7系列FPGA包括:
KiTeX174;- 7系列:与前一代相比,优化了最佳价格性能,提高了2X,实现了新一代的FPGA。
在最先进、高性能、低功耗(HPL)、28纳米、高k金属栅极(HKMG)工艺技术的基础上,7系列FPGA能使系统性能无可匹敌地增加2.9个T/s的I/O带宽、200万个逻辑单元容量和5.3个TMAC/S DSP,同时消耗更少的功率。比上一代设备提供一个完全可编程的替代ASSP和ASIC。
XC7K160T-2FBG676I关键特征
先进的高性能FPGA逻辑基于实6输入查找表(LUT)技术可配置为分布式内存。
36 KB双端口块RAM,内置FIFO逻辑用于片上数据缓冲。
高性能选择技术支持DDR3接口高达1866 Mb/s。
高速串行连接与内置的多兆比特收发器从600 Mb/s到6.6 Gb/s的最大速率达到28.05 Gb/s,提供了一种特殊的低功耗模式,优化了芯片到芯片的接口。
一种用户可配置的模拟接口(XADC),包含双片12位1MSPS模数转换器和片上热和电源传感器。
具有25×18乘法器、48位累加器和预加法器的DSP片用于高性能滤波,包括优化对称系数滤波。
强大的时钟管理瓦片(CMT),结合锁相环(PLL)和混合模式时钟管理器(MCMCM)块,用于高精度和低抖动。
集成块的PCI Express174;(PCIE),为至高X8 GAN3端点和根端口设计。
各种各样的配置选项,包括对商品存储器的支持,256位AES加密与HMAC/SH-256认证,以及内置SEU检测和校正。
低成本,引线键合,无绳倒装芯片,高信号完整性芯片封装,提供易于在同一封装中的家庭成员之间的迁移。所有的包在PB免费和选定的包在PB选项。
专为高性能和最低功率28纳米,HKMG,HPL工艺,1.0V核心电压处理技术和0.9V核心电压选项,甚至更低的功率。
XC7K160T-2FBG676I
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