DRV2604YZFR 控制引擎的ERM 与LRA的触觉驱动器芯片

品牌：TI

型号：DRV2604YZFR 控制引擎的ERM 与LRA的触觉驱动器芯片

封装：BGA9

年份：18+

包装：2500

数量：750000

产地：菲律宾

瑞利诚科技（深圳）有限公司

联系人：Eason

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描述

根据设计，DRV2604 可在一条共用 I2C 兼容总线上对 ERM 和 LRA 传动器进行极其灵活的触觉控制。该控制使得主机处理器无需再生成脉宽调制 (PWM) 驱动信号，从而节省了成本高昂的计时器中断和硬件引脚。

DRV2604 器件包含足够的集成 RAM，从而允许用户预先加载超过 100 个的定制波形。可以通过 I2C 即时回放这些波形，也可以选择通过硬件触发引脚来触发这些波形。此外，主机处理器可利用实时回放模式旁路掉库回放引擎并通过 I2C 从主机直接播放波形。

DRV2604 器件还包含一个智能环路架构，该架构可实现针对 LRA 的轻松自动谐振驱动以及优化反馈的 ERM 驱动。这种反馈提供了自动过驱和制动，进而形成简化的输入波形范式并实现可靠电机控制和持续电机性能。

DRV2604 器件 具有 一个经三重调制的输出级，从而能够提供比基于线性的输出驱动器更高的效率。DRV2604 器件采用 9 焊球 WCSP 封装，具有很少的组件数量，操作灵活，是支持触控的便携式振动和触觉应用的理想 选择。

特性

灵活触控反馈/Vibra 驱动程序

LRA（线性谐振致动器）

ERM（偏轴转动惯量)

由 I2C 控制的数字回放引擎

用于存储波形的内部 RAM

通过 I2C 实现的实时回放模式

智能环路架构(1)

自动过驱/刹车 (ERM/LRA)

自动共振跟踪 (LRA)

自动传动器诊断 (ERM/LRA)

自动水平校准 (ERM/LRA)

Immersion TouchSense®3000 兼容

占空比控制范围介于 0% 至 100% 之间的可选脉宽调制 (PWM) 输入

可选模拟输入控制

可选硬件触发引脚

高效输出驱动

快速启动时间

电源电压上的持续加速

兼容 1.8V 电压的 VDD 耐压数字引脚 (1)

(1)正在申请专利的控制算法

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适用于 ERM 和 LRA 且具有内部存储器和智能

环路架构的 DRV2604 触觉驱动器

1

1 特性

1• 灵活触控反馈/Vibra 驱动程序

– LRA（线性谐振致动器）

– ERM（偏轴转动惯量)

• 由 I

2C 控制的数字回放引擎

– 用于存储波形的内部 RAM通过 I

2C 实现的实时回放模式

• 智能环路架构(1)

– 自动过驱/刹车 (ERM/LRA)

– 自动共振跟踪 (LRA)

– 自动传动器诊断 (ERM/LRA)

– 自动水平校准 (ERM/LRA)

• Immersion TouchSense®3000 兼容

• 占空比控制范围介于 0% 至 100% 之间的可选脉宽

调制 (PWM) 输入

• 可选模拟输入控制

• 可选硬件触发引脚

• 高效输出驱动

• 快速启动时间

• 电源电压上的持续加速

• 兼容 1.8V 电压的 VDD 耐压数字引脚

(1) 正在申请专利的控制算法

2 应用

• 手机

• 平板电脑

3 说明

根据设计，DRV2604 可在一条共用 I2C 兼容总线上对

ERM 和 LRA 传动器进行极其灵活的触觉控制。该控

制使得主机处理器无需再生成脉宽调制 (PWM) 驱动信

号，从而节省了成本高昂的计时器中断和硬件引脚。

DRV2604 器件包含足够的集成 RAM，从而允许用户

预先加载超过 100 个的定制波形。可以通过 I2C 即时

回放这些波形，也可以选择通过硬件触发引脚来触发这

些波形。此外，主机处理器可利用实时回放模式旁路掉2C 从主机直接播放波形。

DRV2604 器件还包含一个智能环路架构，该架构可实

现针对 LRA 的轻松自动谐振驱动以及优化反馈的

ERM 驱动。这种反馈提供了自动过驱和制动，进而形

成简化的输入波形范式并实现可靠电机控制和持续电机性能。

DRV2604 器件 具有 一个经三重调制的输出级，从而

能够提供比基于线性的输出驱动器更高的效率。

DRV2604 器件采用 9 焊球 WCSP 封装，具有很少的

组件数量，操作灵活，是支持触控的便携式振动和触觉

应用的理想 选择。

器件信息(1)

器件型号 封装 封装尺寸（最大值）

DRV2604 DSBGA (9) 1.50mm x 1.50mm

6.1绝对最大额定值

超过运行的自由空气温度范围，TA= 25°C（除非另有说明）

最大单位

输入电压

VDD - 0.3 6 V

EN - 0.3 VDD + 0.3 V

SDA - 0.3 VDD + 0.3 V

SCL - 0.3 VDD + 0.3 V

在/TIG - 0.3 VDD + 0.3 V

操作自由空气温度，钽- 40°85°C

工作结温，TJ - 40°150°C

储存温度，Tstg - 65°150°C

（1）JEDEC文件JEP155指出，500—V HBM允许使用标准的ESD控制过程安全制造。引脚被列为±2000

际上可能具有更高的性能。

（2）JEDEC文件JEP157指出，250V CDM允许使用标准ESD控制过程安全制造。引脚被列为±500 V

实际上可能有更高的性能。

6.2 ESD额定值

价值单位V（静电放电）静电放电

人体模型（HBM），ANSI/ESDA/JEDEC JS－1001，所有管脚（1）±2000

充电装置模型（CDM），按JEDEC规范JESD22-C101，V所有引脚（2）±500

推荐的6.3种操作条件

超过操作自由空气温度范围（除非另有说明）

最小最大单位

VDD电源电压VDD 2.5 5.5 V

（PWM）PWM输入频率（1）在/TIG引脚10 250 kHz

ZL负载阻抗（1）VDD＝5.2 V 8Ω

VIL数字低电平输入电压EN，in /TIG，SDA，SCL 0.5 V

VIH数字高电平输入电压EN、I/TIG、SDA、SCL1.3V

VI（ANA）输入电压（模拟模式）/TIG 0 1.8 V

（LRA）LRA频率范围（1）125 Hz 300赫兹

（1）关于传统和新的热度量的更多信息，请参见半导体和IC封装热度量

6.4热信息

热计量（1）

DRV2604

YZF（DSBGA）单元

R TH JA结到环境热阻145.2°C/W

R Th JC（TOP）结与外壳（顶）热阻0.9°C/W

R Th JB结对板热阻105°C/W

JT结到顶部表征参数5.1°C/W

JB结板特性参数103.3°C/W