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大量优势库存

根据外媒报道，我们会在明年初看到相当多的5G设备。芯片制造厂商联发科加入到5G领域的竞争当中，首款5G基带芯片MTK Helio M70将于2019年上半年上市。

联发科Helio M70是一个独立的5G基带芯片，基于台积电7纳米工艺打造，在发热控制方面有进一步提升。联发科不仅致力于为安卓手机提供5G芯片，同时也希望获得iPhone的订单。

联发科的CEO蔡立兴表示，该公司正在开发自己的5G芯片上系统（SoC），预计将在今年年底上市。这表明联发科5G SoC可能会在2020年的某个时候被手机厂商采用。