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新闻资讯 > 封装

  • 台积电展示新一代封装技术提升AI芯片性能

    台积电,世界上最大的半导体制造服务公司,近期向全球展示了其最新一代的封装技术,这一技术有望进一步提升AI芯片性能。台积电的这一突破进展对于全球半导体行业的影响不可估量,特别是在当前全球半导体供应紧张的背景下,这一新技术的应用有望进一步提升半导体供应链的效率和可靠性。台积电未来有望将硅光技术导入CPU、GPU等运算制程中。硅光技术是一种利用硅材料进行光子学研究和应用的新技术,它可以提高半导体光电子器件的性能,减少能耗,提升数据传输速度。此...

    日期:2024-2-23阅读:829
  • 什么是球栅阵列,BGA封装类型有哪些?

    球栅阵列(Ball Grid Array,BGA)是一种表面安装电子元件封装的形式。BGA封装技术在集成电路封装中用于永久地安装设备,如微处理器。BGA封装使用一种不同于更传统的扁平封装或双列直插封装的技术。在BGA封装中,焊接球(通常是锡铅或铅锡銅合金)被用作焊接接头。它们被安装在设备的打印电路板上,并在加热过程中熔化,形成焊接接头。球栅阵列(BGA)与典型的表面贴装连接器具有不同的连接策略。另一种封装,如四平面封装(QFP),在封装...

    日期:2024-2-23阅读:684
  • 半导体后端工艺:封装设计与分析

    半导体后端工艺,即封装设计与分析,是半导体制造的一个关键阶段,它直接影响到半导体设备的性能和可靠性。半导体后端工艺包括多个步骤,如芯片的切割、焊接、固定、封装以及测试等。每个步骤都需要精确的控制和复杂的技术,以确保产品的质量和性能。封装设计是半导体后端工艺的重要组成部分。它的目的是保护FAN1086SX芯片,防止其受到环境影响,如湿度、温度、灰尘等,并确保芯片能够在各种环境条件下稳定工作。封装设计需要考虑多个因素,如封装材料的选择、封装...

    日期:2024-2-22阅读:756
  • 芯片SMD封装的特点都有哪些

    SMD(Surface Mount Device)封装是一种现代电子元器件封装方式,用于封装集成电路芯片或其他电子元件,以便直接安装在PCB的表面上,相对于传统的THD(Through-Hole Device)封装方式具有许多优越性能。SMD封装的特点主要包括以下几个方面:1. 体积小巧:SMD封装的元器件体积相对较小,可以实现更高集成度和更紧凑的电路设计,有利于在有限空间内实现复杂功能。2. 重量轻便:SMD元器件通常采用轻薄的材料封...

    日期:2024-2-22阅读:660
  • 发光二极管封装胶可能出现异常情况

    发光二极管(LED)封装胶通常是指LED芯片与外部环境之间的介质,用于固定和保护LED芯片。LED封装胶的异常情况可能会影响LED的性能和可靠性,以下是一些可能出现的异常情况及其可能的原因:1. 气泡:封装胶出现气泡可能是由于搅拌不均匀、真空度不足或封装过程中温度控制不当等原因导致的。2. 凝胶:封装胶凝固不完全可能是由于固化剂添加量不足或者固化时间不足引起的。3. 裂纹:封装胶出现裂纹可能是由于内部应力过大、温度变化不均匀或外力作用等...

    日期:2024-2-21阅读:752
  • 玻璃气密封装技术:MEMS器件的理想解决方案之一

    玻璃气密封装技术是一种关键的封装方法,广泛应用于微电子机械系统(Micro-Electro-Mechanical Systems,简称MEMS)器件的制造过程中。它具有许多优势,是MEMS器件的理想解决方案之一。一、优点:1. 高可靠性:玻璃具有优异的密封性能,可以有效防止外部环境介质进入器件内部,提高DS90UB913ATRTVRQ1器件的稳定性和可靠性。2. 优秀的光透过性:玻璃作为一种透明材料,适用于许多光学器件的封装,不会对光学...

    日期:2024-2-21阅读:667
  • 芯片倒装Flip Chip封装工艺简介

    Flip Chip封装工艺,也称为芯片倒装封装技术,是一种将集成电路芯片倒装在载板或基板上的封装方式。Flip Chip的英文名称直译为“翻转芯片”,其思想源自于50年代的热电偶焊接技术,而真正被广泛应用则是在90年代。其主要特点是将集成电路芯片的主动面(有电路图案的一面)朝下,通过焊点直接连接到基板上,从而实现电路的连接。Flip Chip封装技术有很多优点,例如体积小、重量轻、引线短、电阻小、电容小、电感小、抗电磁干扰能力强、散热好...

    日期:2024-2-20阅读:700
  • 封装对高频芯片设计有何影响吗?

    高频半导体器件在射频和微波应用中起着至关重要的作用,其设计涉及多个元件之间的相互影响以及封装的选择。以下是关于高频芯片设计中高频半导体器件各个元件之间和封装对设计的影响的详细解释:1、元件之间的影响:●晶体管:作为高频电路的核心元件,晶体管的参数如增益、频率响应、输出功率等对整个设计至关重要。此外,晶体管的稳定性、线性度、噪声参数等也会对高频芯片的性能产生影响。●电容器与电感器:电容器和电感器在高频电路中常用于滤波、匹配网络等功能。它们...

    日期:2024-2-19阅读:652
  • 探秘2.5D与3D封装技术:未来电子系统的新篇章

    在探讨2.5D和3D封装技术之前,我们需要了解为什么这些技术如此重要。随着集成电路(IC)技术的不断发展,摩尔定律面临着逐渐放缓的趋势。为了满足高性能、高带宽和低功耗的需求,传统的平面封装技术已经无法满足现代电子设备的需求。这推动了2.5D和3D封装技术的发展,它们被视为超越摩尔定律局限,开启电子系统新篇章的关键技术。一、2.5D封装技术2.5D封装技术指的是将多个异构的FM25L16B-G芯片,比如逻辑芯片、存储芯片等,通过硅中介层(...

    日期:2024-2-2阅读:2094
  • COB封装与传统封装的区别及常见问题

    COB封装(Chip-On-Board)和传统封装(Traditional Packaging)是电子元器件封装技术中常见的两种形式。它们在封装结构、工艺标准、应用范围和常见问题等方面存在一些区别。首先,COB封装是将芯片直接粘接在基板上的一种封装技术,而传统封装则是通过焊接将FQPF85N06芯片封装到塑料或金属封装体中。COB封装通常不需要额外的封装体,这使得它在尺寸和重量上具有优势,可以实现更小型化的设计。而传统封装则可以提供更好...

    日期:2024-1-30阅读:654
  • 碳化硅功率器件封装的关键技术

    碳化硅(SiC)功率器件因其在高温、高频和高效能方面的优异性能,正成为功率电子领域的研究热点。为了充分发挥碳化硅功率器件的性能,开发高性能的封装技术是关键。本文将重点讨论低杂散电感封装技术、高温封装技术和多功能集成封装技术这三个方面的最新进展和应用。1、低杂散电感封装技术低杂散电感封装技术是提高碳化硅功率器件高频性能的关键技术之一。在高频应用中,杂散电感会导致开关损耗的增加,从而影响器件的效率和可靠性。因此,研究者们致力于开发新型封装结...

    日期:2024-1-29阅读:655
  • 半导体行业之晶圆制造与封装概述

    晶圆制造和封装是半导体行业中两个重要的生产工艺环节。晶圆制造是指将半导体材料切割成薄片,并在上面进行多次工序的加工,以形成各种微电子器件的过程。而封装则是将制作好的CY2309SC-1H晶圆芯片封装在塑料包装或金属外壳中,以保护芯片并为之提供电气连接。晶圆制造过程包括以下几个主要步骤:1. 单晶片生长:通过化学气相沉积 (CVD) 或物理气相沉积 (PVD) 等方法,在硅石英坩埚中生长出高纯度的单晶硅片。2. 切割:将生长好的单晶硅片切...

    日期:2024-1-26阅读:664
  • 什么是集成电路封装?IC封装为什么重要?IC封装的类型

    集成电路封装是指将集成电路芯片连接到封装基材上,并通过封装材料进行保护和固定。IC封装在整个集成电路制造过程中发挥着至关重要的作用。它不仅直接影响集成电路的性能、可靠性和外部连接能力,还决定了集成电路的适用场景和成本。IC封装是集成电路封装的简称。它是包含半导体器件的元件或材料。这意味着封装封装或包围电路设备,并在这样做,保护它免受物理损坏或腐蚀。塑料或陶瓷是集成电路封装常用的材料,因为它们具有更好的导电性。这个特性是至关重要的,因为I...

    日期:2024-1-26阅读:666
  • 了解不同类型的半导体封装

    半导体封装是将芯片封装在特定的外壳中,以提供保护、连接和散热等功能。不同类型的半导体封装可以根据其尺寸、形状、引脚数、工艺和用途等方面来分类。以下将介绍几种常见的半导体封装类型及其特点。1. 无引线封装(Leadless Package)无引线封装是一种先进的封装技术,不需要引脚通过打孔或焊接与DAN202KT146芯片连接。常见的无引线封装有QFN(Quad Flat No-leads)、BGA(Ball Grid Array)等。无...

    日期:2024-1-25阅读:714
  • 集成电路封装关键流程:由晶圆到成品芯片

    集成电路的制作过程是一项复杂且精细的工作,包括了从晶圆到成品芯片的多个步骤。这一流程涉及到了严格的质量控制和精密的工艺。首先,我们从晶圆开始。晶圆是集成电路生产的基础,通常使用硅或者其他半导体材料制成。晶圆的制作过程包括晶体的生长、切割和抛光。这些步骤需要在高度控制的环境中进行,以确保晶圆的质量和纯度。在晶圆制成后,接下来的步骤就是在其上形成电路图案。这个过程被称为光刻。在光刻过程中,一种叫做光刻胶的光敏材料被涂在晶圆上。然后,通过一种...

    日期:2024-1-25阅读:654
  • 集成电路封装形式有哪几种?

    集成电路(Integrated Circuit,简称IC)设计与制造的封装类型有很多种。封装是指将芯片(Chip)连接到外部引脚并提供保护的过程,它在保护FQA170N06芯片、传导信号、散热等方面起到重要作用。以下是常见的几种集成电路封装类型:1. Dual In-line Package(DIP)双排直插封装:DIP封装是一种较早的封装类型,芯片通过直插式引脚固定在插座上。DIP封装适用于低密度、大尺寸的集成电路,但随着技术进步,其...

    日期:2024-1-24阅读:683
  • 长电科技突破5G毫米波芯片封装模块测试难题

    长电科技是一家专注于无线通信芯片封装的公司,最近他们在5G毫米波芯片封装模块的测试过程中遇到了一些难题。本文将详细讨论这些难题,并提出可能的解决方案。作为5G毫米波设备的核心部件——毫米波芯片对封测技术提出很高的要求。目前,越来越多的5G毫米波器件采用AiP天线封装技术来减少系统的尺寸和成本,提高射频性能。长电科技的AiP天线封装技术采用先进的射频设计和优化,确保了信号传输的稳定性和可靠性。5G毫米波技术是新一代无线通信技术,具有高速、...

    日期:2024-1-22阅读:686
  • Transphorm发布两款4引脚TO-247封装器件,针对高功率服务器、可再生能源、工业电力转换领域扩展产品线

    加利福尼亚州戈莱塔 – 2024 年 1 月 17 日 — 全球领先的氮化镓(GaN)功率半导体供应商 Transphorm, Inc.(纳斯达克:TGAN)今日宣布推出两款采用 4 引脚 TO-247 封装(TO-247-4L)的新型 SuperGaN® 器件。新发布的 TP65H035G4YS 和 TP65H050G4YS FET 器件分别具有 35 毫欧和 50 毫欧的导通电阻,并配有一个开尔文源极端子,以更低的能量损耗为客户实现...

    日期:2024-1-18阅读:656
  • 一览半导体芯片封装八大工艺

    半导体芯片封装工艺是将制造好的FQD5N50CTM芯片放置在一种支持材料上,并通过封装技术加以保护,同时还提供电气连接和散热等功能的过程。封装工艺是集成电路生产中至关重要的一环,它不仅对芯片的性能、稳定性和可靠性有直接影响,而且决定了芯片的外部引脚布局和大小。封装过程中的关键步骤包括:封装材料制备、芯片粘贴和焊接、引线布局和焊接、密封和测试。首先,封装材料会被加热以使其熔化,并通过注射或浇铸的方式填充到封装模具中,并冷却固化。然后,芯片...

    日期:2024-1-17阅读:654
  • 传统封装和先进封装的区别

    传统封装概念从最初的三极管直插时期后开始产生。常规封装工艺如下:将晶圆切成晶粒。(Die)之后,将晶粒贴在相应的基板架上。(LeadframePad)在上面,再利用导线将晶片的接合焊盘与基板的引脚连接起来。(WireBond),实现电气连接,最后用外壳保护。(Mold,或者Encapsulation)。DIPsulation是典型的封装方式。、SOP、TSOP、QFP等。先进封装主要是指倒装(FlipChip),凸块(Bumping),...

    日期:2024-1-16阅读:653