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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 万三科技 秉承原装 实单可议
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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 深圳市欧瑞芯科技有限公司

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  • 厂家NXP/恩智浦 
  • 封装MOA4,智能卡模块 
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MF1SPLUS8001DA4/03产品参数
型号:MF1SPLUS8001DA4/03
生命周期:Not Recommended
零件包装代码:MODULE
包装说明:,
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:5A992
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.66
商用集成电路类型:CONSUMER CIRCUIT
JESD-30 代码:X-PXMA-N
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装形状:UNSPECIFIED
封装形式:MICROELECTRONIC ASSEMBLY
认证状态:Not Qualified
表面贴装:YES
端子形式:NO LEAD
端子位置:UNSPECIFIED
Base Number Matches:1
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