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| 型号: | MH88422-2 |
| 是否无铅： | 含铅 |
| 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Transferred |
| 包装说明： | DIP, DIP26,1 |
| Reach Compliance Code： | unknown |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 |
| 风险等级： | 5.06 |
| JESD-30 代码： | R-XDIP-T23 |
| JESD-609代码： | e0 |
| 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 23 |
| 最高工作温度： | 70 °C |
| 最低工作温度： | |
| 封装主体材料： | UNSPECIFIED |
| 封装代码： | DIP |
| 封装等效代码： | DIP26,1 |
| 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | IN-LINE |
| 电源： | 5 V |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 子类别： | Other Telecom ICs |
| 最大压摆率： | 5 mA |
| 标称供电电压： | 5 V |
| 表面贴装： | NO |
| 技术： | HYBRID |
| 电信集成电路类型： | MODEM-SUPPORT CIRCUIT |
| 温度等级： | COMMERCIAL |
| 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式： | THROUGH-HOLE |
| 端子节距： | 2.54 mm |
| 端子位置： | DUAL |
| Base Number Matches： | 1 |
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