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  • 深圳市特顺芯科技有限公司

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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • 深圳市晶美隆科技有限公司

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  • 北京中其伟业科技有限公司

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  • 北京首天国际有限公司

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  • 深圳市宏捷佳电子科技有限公司

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  • 厂家Microchip Technology 
  • 封装16-SOIC(0.154,3.90mm 宽) 
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  • 北京齐天芯科技有限公司

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  • 深圳市正信鑫科技有限公司

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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • 厂家MICROCHIP-微芯 
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  • 八零友创集团

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  • 深圳市欧瑞芯电子有限公司

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  • 厂家MICROCHIP/微芯 
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  • 中国代理商保证进口原装现货特价供应
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  • 深圳市凌创微科技有限公司

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配单直通车
MIC2182-3.3BM产品参数
型号:MIC2182-3.3BM
是否无铅: 不含铅
生命周期:Active
零件包装代码:SOIC
包装说明:SOP-16
针数:16
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.57
Is Samacsys:N
模拟集成电路 - 其他类型:SWITCHING CONTROLLER
控制模式:CURRENT-MODE
控制技术:PULSE WIDTH MODULATION
最大输入电压:32 V
最小输入电压:4.5 V
标称输入电压:15 V
JESD-30 代码:R-PDSO-G16
JESD-609代码:e0
长度:9.9 mm
湿度敏感等级:1
功能数量:1
端子数量:16
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
标称输出电压:3.3 V
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度):240
认证状态:COMMERCIAL
座面最大高度:1.895 mm
表面贴装:YES
切换器配置:PUSH-PULL
最大切换频率:330 kHz
技术:BICMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:TIN LEAD
端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:3.9 mm
Base Number Matches:1
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