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MICRF505BML产品参数
型号:MICRF505BML
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Active
IHS 制造商:ROCHESTER ELECTRONICS LLC
零件包装代码:DFN
包装说明:MLF-32
针数:32
制造商包装代码:MLF
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.65
Is Samacsys:N
JESD-30 代码:S-XQCC-N32
JESD-609代码:e0
长度:5 mm
湿度敏感等级:2
功能数量:1
端子数量:32
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:UNSPECIFIED
封装代码:HVQCCN
封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度):240
认证状态:COMMERCIAL
座面最大高度:1 mm
标称供电电压:2.5 V
表面贴装:YES
电信集成电路类型:RF AND BASEBAND CIRCUIT
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:TIN LEAD
端子形式:NO LEAD
端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:5 mm
Base Number Matches:1
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