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  • MIP0123SY图
  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • MIP0123SY
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  • 厂家PANASONIC/松下 
  • 封装TO-220 
  • 批号22+ 
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  • QQ:2881495753
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  • MIP0123SY图
  • 深圳市领航达电子有限公司

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  • MIP0123SY
  • 数量1950 
  • 厂家PAN 
  • 封装TO-220▇▇ 
  • 批号▇▇▇Rohs▇▇▇ 
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  • QQ:1351832551
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  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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  • MIP0123SY
  • 数量49539 
  • 厂家PAN 
  • 封装TO-220 
  • 批号2023+ 
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  • QQ:1002316308QQ:515102657
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  • MIP0123SY图
  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • MIP0123SY
  • 数量78800 
  • 厂家MATSUKI 
  • 封装TO-220-3 
  • 批号▉▉:2年内 
  • ▉▉¥10一一有问必回一一有长期订货一备货HK仓库
  • QQ:43871025
  • 131-4700-5145---Q-微-恭-候---有-问-秒-回 QQ:43871025
  • MIP0123SY图
  • 深圳市富科达科技有限公司

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  • MIP0123SY
  • 数量21688 
  • 厂家松下 
  • 封装220 
  • 批号2020+ 
  • 全新原装进口现货,大量库存.长期供应.量大价优"
  • QQ:1220223788QQ:1327510916
  • 86-0755-28767101 QQ:1220223788QQ:1327510916
  • MIP0123SY图
  • 深圳市捷兴胜微电子科技有限公司

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  • MIP0123SY
  • 数量9395 
  • 厂家PANASONIC 
  • 封装TO-220 
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MIP0123SY产品参数
型号:MIP0123SY
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:PANASONIC CORP
零件包装代码:SFM
包装说明:,
针数:3
Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.6
模拟集成电路 - 其他类型:ANALOG CIRCUIT
JESD-30 代码:R-XSFM-T3
功能数量:1
端子数量:3
封装主体材料:UNSPECIFIED
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:FLANGE MOUNT
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
认证状态:Not Qualified
表面贴装:NO
技术:MOS
端子形式:THROUGH-HOLE
端子位置:SINGLE
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
Base Number Matches:1
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