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  • MK50H25Q25REVA07图
  • 深圳市特顺芯科技有限公司

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  • MK50H25Q25REVA07
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MK50H25Q25产品参数
型号:MK50H25Q25
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:LCC
包装说明:QCCJ,
针数:52
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.84
地址总线宽度:24
边界扫描:NO
总线兼容性:68020; 68000; Z8000; 80386SX; 80286; 80186; 8086; 8088; Z80
最大时钟频率:25 MHz
通信协议:SYNC HDLC; X.25; X.32; X.75; LAPB; LAPD
外部数据总线宽度:16
JESD-30 代码:S-PQCC-J52
JESD-609代码:e3
长度:19.05 mm
低功率模式:NO
串行 I/O 数:1
端子数量:52
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:QCCJ
封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:5.08 mm
最大供电电压:5.25 V
最小供电电压:4.75 V
标称供电电压:5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Matte Tin (Sn)
端子形式:J BEND
端子节距:1.27 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:19.05 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL
Base Number Matches:1
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