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  • ML2302TB图
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  • 深圳市宏诺德电子科技有限公司

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  • ML2302TB
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配单直通车
ML2302TB产品参数
型号:ML2302TB
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:LAPIS SEMICONDUCTOR CO LTD
零件包装代码:QFP
包装说明:TFQFP, TQFP64,.47SQ
针数:64
Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.66
Is Samacsys:N
商用集成电路类型:SPEECH SYNTHESIZER WITH RCDG
JESD-30 代码:S-PQFP-G64
长度:10 mm
功能数量:1
端子数量:64
片上内存类型:FIFO
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:-10 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TFQFP
封装等效代码:TQFP64,.47SQ
封装形状:SQUARE
封装形式:FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH
电源:3/3.3 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.2 mm
子类别:Audio Synthesizer ICs
最大压摆率:20 mA
最大供电电压 (Vsup):3.6 V
最小供电电压 (Vsup):2.7 V
表面贴装:YES
温度等级:COMMERCIAL
端子形式:GULL WING
端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD
宽度:10 mm
Base Number Matches:1
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