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  • 深圳市天宇豪科技有限公司

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  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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  • 深圳市宏诺德电子科技有限公司

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  • 八零友创集团

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  • 深圳市华来深电子有限公司

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ML6101401-XXXTBZ03A产品参数
型号:ML6101401-XXXTBZ03A
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:LAPIS SEMICONDUCTOR CO LTD
零件包装代码:QFP
包装说明:TFQFP,
针数:64
Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.84
具有ADC:NO
地址总线宽度:
位大小:8
最大时钟频率:0.032768 MHz
DAC 通道:NO
DMA 通道:NO
外部数据总线宽度:
JESD-30 代码:S-PQFP-G64
JESD-609代码:e6
长度:10 mm
I/O 线路数量:18
端子数量:64
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:-20 °C
PWM 通道:NO
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TFQFP
封装形状:SQUARE
封装形式:FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH
ROM可编程性:MROM
座面最大高度:1.2 mm
速度:0.5 MHz
最大供电电压:3.6 V
最小供电电压:1.25 V
标称供电电压:3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:OTHER
端子面层:TIN BISMUTH
端子形式:GULL WING
端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD
宽度:10 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER, RISC
Base Number Matches:1
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