欢迎访问ic37.com |
会员登录 免费注册
发布采购
所在地: 型号: 精确
  • 批量询价
  •  
  • 供应商
  • 型号
  • 数量
  • 厂商
  • 封装
  • 批号
  • 交易说明
  • 询价
更多
  • MM1075XFX图
  • 深圳市惊羽科技有限公司

     该会员已使用本站10年以上
  • MM1075XFX
  • 数量18800 
  • 厂家MITSUBI 
  • 封装SOP-8.贴片 
  • 批号▉▉:2年内 
  • ▉▉¥10一一有问必回一一有长期订货一备货HK仓库
  • QQ:43871025
  • 131-4700-5145---Q-微-恭-候---有-问-秒-回 QQ:43871025
配单直通车
MM1077XF产品参数
型号:MM1077XF
生命周期:Obsolete
零件包装代码:SSOP
包装说明:SSOP, SSOP24,.3
针数:24
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.84
模拟集成电路 - 其他类型:COMPANDER
JESD-30 代码:R-PDSO-G24
长度:10.2 mm
功能数量:1
端子数量:24
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:-10 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SSOP
封装等效代码:SSOP24,.3
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
电源:3 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2 mm
子类别:Analog Computational Functions
最大供电电流 (Isup):6 mA
标称供电电压 (Vsup):3 V
表面贴装:YES
技术:BIPOLAR
温度等级:COMMERCIAL
端子形式:GULL WING
端子节距:0.8 mm
端子位置:DUAL
宽度:5.4 mm
Base Number Matches:1
  •  
  • 供货商
  • 型号 *
  • 数量*
  • 厂商
  • 封装
  • 批号
  • 交易说明
  • 询价
批量询价选中的记录已选中0条,每次最多15条。