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  • 深圳市华科泰电子商行

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  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 深圳市富科达科技有限公司

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产品型号MM74HC04MTCX的概述

芯片概述 MM74HC04MTCX是一款高性能的六反相器芯片,属于74HC系列。该系列以其高速度和低功耗特性而受到广泛欢迎。MM74HC04MTCX通常在需要逻辑反相功能的电子电路设计中使用,其高集成度可以让设计者更轻松地处理复杂逻辑关系。该芯片广泛用于计算机、通信、消费电子以及其他需要数字逻辑处理的应用场合。 详细参数 MM74HC04MTCX的核心特性包括: - 工作电压:3V至15V,适用于多种供电环境。 - 逻辑电压级别:在TTL电平下处理,适应性强。 - 输入高电平电压(Vih):通常为2.0V(在5V电源下)。 - 输入低电平电压(Vil):通常为0.8V(在5V电源下)。 - 最大输入电流(Iin):-1µA至1µA,在逻辑高/低状态下保持极低功耗。 - 输出高电流(Ioh):最大为6mA,在逻辑高状态下可以驱动多个后续门电路。 - 输出低电流(Iol):最大为6mA,在...

产品型号MM74HC04MTCX的Datasheet PDF文件预览

September 1983  
Revised January 2005  
MM74HC04  
Hex Inverter  
General Description  
Features  
The MM74HC04 inverters utilize advanced silicon-gate  
CMOS technology to achieve operating speeds similar to  
LS-TTL gates with the low power consumption of standard  
CMOS integrated circuits.  
Typical propagation delay: 8 ns  
Fan out of 10 LS-TTL loads  
Quiescent power consumption: 10 µW maximum at  
room temperature  
The MM74HC04 is a triple buffered inverter. It has high  
noise immunity and the ability to drive 10 LS-TTL loads.  
The 74HC logic family is functionally as well as pin-out  
compatible with the standard 74LS logic family. All inputs  
are protected from damage due to static discharge by inter-  
nal diode clamps to VCC and ground.  
Low input current: 1 µA maximum  
Ordering Code:  
Package  
Order Number  
Package Description  
Number  
MM74HC04M  
M14A 14-Lead Small Outline Integrated Circuit (SOIC), JEDEC MS-012, 0.150" Narrow  
Pb-Free 14-Lead Small Outline Integrated Circuit (SOIC), JEDEC MS-012, 0.150" Narrow  
M14D Pb-Free 14-Lead Small Outline Package (SOP), EIAJ TYPE II, 5.3mm Wide  
MTC14 14-Lead Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP), JEDEC MO-153, 4.4mm Wide  
MM74HC04M_NL  
MM74HC04SJ  
MM74HC04MTC  
MM74HC04MTC_NL MTC14 Pb-Free 14-Lead Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP), JEDEC MO-153, 4.4mm  
Wide  
MM74HC04N  
N14A  
N14A  
14-Lead Plastic Dual-In-Line Package (PDIP), JEDEC MS-001, 0.300" Wide  
MM74HC04N_NL  
Pb-Free 14-Lead Plastic Dual-In-Line Package (PDIP), JEDEC MS-001, 0.300" Wide  
Devices also available in Tape and Reel. Specify by appending the suffix letter “X” to the ordering code.  
Pb-Free package per JEDEC J-STD-020B.  
Connection Diagram  
Logic Diagram  
Pin Assignments for DIP, SOIC, SOP and TSSOP  
1 of 6 Inverters  
Top View  
© 2005 Fairchild Semiconductor Corporation  
DS005069  
www.fairchildsemi.com  
Absolute Maximum Ratings(Note 1)  
(Note 2)  
Recommended Operating  
Conditions  
Supply Voltage (VCC  
DC Input Voltage (VIN  
DC Output Voltage (VOUT  
Clamp Diode Current (IIK, IOK  
DC Output Current, per pin (IOUT  
DC VCC or GND Current, per pin (ICC  
)
0.5 to +7.0V  
1.5 to VCC +1.5V  
0.5 to VCC +0.5V  
±20 mA  
Min Max Units  
)
Supply Voltage (VCC  
DC Input or Output Voltage  
(VIN, VOUT  
)
2
0
6
V
V
)
VCC  
)
)
)
±25 mA  
Operating Temperature Range (TA) 40 +85  
°C  
)
±50 mA  
Input Rise or Fall Times  
Storage Temperature Range (TSTG  
Power Dissipation (PD)  
(Note 3)  
)
65°C to +150°C  
(tr, tf)  
V
CC = 2.0V  
1000  
500  
ns  
ns  
ns  
V
V
CC = 4.5V  
CC = 6.0V  
600 mW  
500 mW  
400  
S.O. Package only  
Note 1: Absolute Maximum Ratings are those values beyond which dam-  
age to the device may occur.  
Lead Temperature (TL)  
(Soldering 10 seconds)  
Note 2: Unless otherwise specified all voltages are referenced to ground.  
260°C  
Note 3: Power Dissipation temperature derating plastic Npackage: −  
12 mW/°C from 65°C to 85°C.  
DC Electrical Characteristics (Note 4)  
T
A = 25°C  
TA = −40 to 85°C TA = −55 to 125°C  
VCC  
Symbol  
Parameter  
Conditions  
Units  
Typ  
Guaranteed Limits  
VIH  
Minimum HIGH Level  
Input Voltage  
2.0V  
4.5V  
6.0V  
2.0V  
4.5V  
6.0V  
1.5  
1.5  
3.15  
4.2  
1.5  
3.15  
4.2  
V
V
V
V
V
V
3.15  
4.2  
VIL  
Maximum LOW Level  
Input Voltage  
0.5  
0.5  
0.5  
1.35  
1.8  
1.35  
1.8  
1.35  
1.8  
VOH  
Minimum HIGH Level  
Output Voltage  
V
IN = VIL  
|IOUT| 20 µA  
2.0V  
4.5V  
6.0V  
2.0  
4.5  
6.0  
1.9  
4.4  
5.9  
1.9  
4.4  
5.9  
1.9  
4.4  
5.9  
V
V
V
VIN = VIL  
|IOUT| 4.0 mA  
|IOUT| 5.2 mA  
4.5V  
6.0V  
4.2  
5.7  
3.98  
5.48  
3.84  
5.34  
3.7  
5.2  
V
V
VOL  
Maximum LOW Level  
Output Voltage  
V
IN = VIH  
|IOUT| 20 µA  
2.0V  
4.5V  
6.0V  
0
0
0
0.1  
0.1  
0.1  
0.1  
0.1  
0.1  
0.1  
0.1  
0.1  
V
V
V
VIN = VIH  
|IOUT| 4.0 mA  
|IOUT| 5.2 mA  
4.5V  
6.0V  
6.0V  
0.2  
0.2  
0.26  
0.26  
±0.1  
0.33  
0.33  
±1.0  
0.4  
0.4  
V
V
IIN  
Maximum Input  
Current  
VIN = VCC or GND  
±1.0  
µA  
ICC  
Maximum Quiescent  
Supply Current  
V
IN = VCC or GND  
6.0V  
2.0  
20  
40  
µA  
I
OUT = 0 µA  
Note 4: For a power supply of 5V ±10% the worst case output voltages (VOH, and VOL) occur for HC at 4.5V. Thus the 4.5V values should be used when  
designing with this supply. Worst case VIH and VIL occur at VCC=5.5V and 4.5V respectively. (The VIH value at 5.5V is 3.85V.) The worst case leakage current  
(IIN, ICC, and IOZ) occur for CMOS at the higher voltage and so the 6.0V values should be used.  
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2
AC Electrical Characteristics  
V
CC = 5V, TA = 25°C, CL = 15 pF, tr = tf = 6 ns  
Symbol Parameter  
tPHL, tPLH  
Guaranteed  
Limit  
Conditions  
Typ  
Units  
Maximum Propagation  
Delay  
8
15  
ns  
AC Electrical Characteristics  
VCC = 2.0V to 6.0V, CL = 50 pF, tr = tf = 6 ns (unless otherwise specified)  
T
A = 25°C  
TA = −40 to 85°C TA = −55 to 125°C  
VCC  
Symbol  
tPHL, tPLH  
Parameter  
Conditions  
Units  
Typ  
55  
11  
9
Guaranteed Limits  
Maximum Propagation  
Delay  
2.0V  
4.5V  
6.0V  
2.0V  
4.5V  
6.0V  
95  
120  
24  
20  
95  
19  
16  
145  
29  
ns  
ns  
ns  
ns  
ns  
ns  
pF  
19  
16  
75  
15  
13  
24  
tTLH, tTHL  
Maximum Output Rise  
and Fall Time  
30  
8
110  
22  
7
19  
CPD  
Power Dissipation  
Capacitance (Note 5)  
Maximum Input  
Capacitance  
(per gate)  
20  
CIN  
5
10  
10  
10  
pF  
Note 5: CPD determines the no load dynamic power consumption, PD = CPD VCC2 f + ICC VCC, and the no load dynamic current consumption,  
S = CPD VCC f + ICC  
I
.
3
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Physical Dimensions inches (millimeters) unless otherwise noted  
14-Lead Small Outline Integrated Circuit (SOIC), JEDEC MS-012, 0.150" Narrow  
Package Number M14A  
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4
Physical Dimensions inches (millimeters) unless otherwise noted (Continued)  
Pb-Free 14-Lead Small Outline Package (SOP), EIAJ TYPE II, 5.3mm Wide  
Package Number M14D  
5
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Physical Dimensions inches (millimeters) unless otherwise noted (Continued)  
14-Lead Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP), JEDEC MO-153, 4.4mm Wide  
Package Number MTC14  
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6
Physical Dimensions inches (millimeters) unless otherwise noted (Continued)  
14-Lead Plastic Dual-In-Line Package (PDIP), JEDEC MS-001, 0.300" Wide  
Package Number N14A  
Fairchild does not assume any responsibility for use of any circuitry described, no circuit patent licenses are implied and  
Fairchild reserves the right at any time without notice to change said circuitry and specifications.  
LIFE SUPPORT POLICY  
FAIRCHILDS PRODUCTS ARE NOT AUTHORIZED FOR USE AS CRITICAL COMPONENTS IN LIFE SUPPORT  
DEVICES OR SYSTEMS WITHOUT THE EXPRESS WRITTEN APPROVAL OF THE PRESIDENT OF FAIRCHILD  
SEMICONDUCTOR CORPORATION. As used herein:  
1. Life support devices or systems are devices or systems  
which, (a) are intended for surgical implant into the  
body, or (b) support or sustain life, and (c) whose failure  
to perform when properly used in accordance with  
instructions for use provided in the labeling, can be rea-  
sonably expected to result in a significant injury to the  
user.  
2. A critical component in any component of a life support  
device or system whose failure to perform can be rea-  
sonably expected to cause the failure of the life support  
device or system, or to affect its safety or effectiveness.  
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7
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配单直通车
MM74HC04MTCX产品参数
型号:MM74HC04MTCX
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
零件包装代码:TSSOP
包装说明:TSSOP,
针数:14
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.68
系列:HC/UH
JESD-30 代码:R-PDSO-G14
JESD-609代码:e4
长度:5 mm
逻辑集成电路类型:INVERTER
湿度敏感等级:1
功能数量:6
输入次数:1
端子数量:14
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TSSOP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度):260
传播延迟(tpd):120 ns
座面最大高度:1.2 mm
最大供电电压 (Vsup):6 V
最小供电电压 (Vsup):2 V
标称供电电压 (Vsup):4.5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式:GULL WING
端子节距:0.65 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:4.4 mm
Base Number Matches:1
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