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  • MM74HC4050MXCT-ND图
  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • MM74HC4050MXCT-ND
  • 数量98500 
  • 厂家FAIRCHILDSEM 
  • 封装原厂封装 
  • 批号22+ 
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  • MM74HC4050MXCT图
  • 昂富(深圳)电子科技有限公司

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  • MM74HC4050MXCT
  • 数量48175 
  • 厂家FAIRCHILD/仙童 
  • 封装SOP 
  • 批号23+ 
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配单直通车
MM74HC4050MX_NL产品参数
型号:MM74HC4050MX_NL
生命周期:Obsolete
零件包装代码:SOIC
包装说明:0.150 INCH, LEAD FREE, MS-012, SOIC-16
针数:16
Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.61
其他特性:CMOS-TTL LEVEL TRANSLATOR
系列:HC/UH
JESD-30 代码:R-PDSO-G16
JESD-609代码:e3/e4
长度:9.9 mm
逻辑集成电路类型:BUFFER
功能数量:6
输入次数:1
端子数量:16
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
传播延迟(tpd):100 ns
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.75 mm
最大供电电压 (Vsup):6 V
最小供电电压 (Vsup):2 V
标称供电电压 (Vsup):4.5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:MATTE TIN/NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
宽度:3.9 mm
Base Number Matches:1
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