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MM74HC7266J产品参数
型号:MM74HC7266J
生命周期:Obsolete
包装说明:DIP,
Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.84
系列:HC/UH
JESD-30 代码:R-GDIP-T14
长度:19.43 mm
逻辑集成电路类型:XNOR GATE
功能数量:4
输入次数:2
端子数量:14
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码:DIP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE
传播延迟(tpd):151 ns
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:5.08 mm
最大供电电压 (Vsup):6 V
最小供电电压 (Vsup):2 V
表面贴装:NO
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
宽度:7.62 mm
Base Number Matches:1
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