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MM74HCT574WM产品参数
型号:MM74HCT574WM
Brand Name:Fairchild Semiconductor
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Transferred
零件包装代码:SOIC
包装说明:SOP, SOP20,.4
针数:20
制造商包装代码:20LD, SOIC, JEDEC MS013, .300", WIDE BODY
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:3.34
Samacsys Confidence:
Samacsys Status:Released
Schematic Symbol:https://componentsearchengine.com/symbol.php?partID=521686
PCB Footprint:https://componentsearchengine.com/footprint.php?partID=521686
Samacsys PartID:521686
Samacsys Image:https://componentsearchengine.com/Images/9/MM74HCT574WM.jpg
Samacsys Thumbnail Image:https://componentsearchengine.com/Thumbnails/1/MM74HCT574WM.jpg
Samacsys Pin Count:20
Samacsys Part Category:Undefined or Miscellaneous
Samacsys Package Category:Other
Samacsys Footprint Name:SOIC127P1032X264-20N
Samacsys Released Date:2017-01-11 16:35:06
Is Samacsys:N
其他特性:BROADSIDE VERSION OF 374
系列:HCT
JESD-30 代码:R-PDSO-G20
JESD-609代码:e3
长度:12.8015 mm
负载电容(CL):50 pF
逻辑集成电路类型:BUS DRIVER
最大频率@ Nom-Sup:28000000 Hz
最大I(ol):0.0072 A
湿度敏感等级:1
位数:8
功能数量:1
端口数量:2
端子数量:20
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
输出特性:3-STATE
输出极性:TRUE
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP
封装等效代码:SOP20,.4
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:5 V
传播延迟(tpd):38 ns
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.65 mm
子类别:FF/Latches
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Matte Tin (Sn)
端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
触发器类型:POSITIVE EDGE
宽度:7.5 mm
Base Number Matches:1
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