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  • MM908E625HCDWB图
  • HECC GROUP CO.,LIMITED

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  • 大源实业科技有限公司

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配单直通车
MM908E626AVDWB产品参数
型号:MM908E626AVDWB
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:SOIC
包装说明:17.90 X 7.50 MM, 0.65 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, SOIC-54
针数:54
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.8
具有ADC:YES
地址总线宽度:
位大小:8
DAC 通道:NO
DMA 通道:NO
外部数据总线宽度:
JESD-30 代码:R-PDSO-G54
JESD-609代码:e0
长度:17.9 mm
湿度敏感等级:3
I/O 线路数量:17
端子数量:54
最高工作温度:115 °C
最低工作温度:-40 °C
PWM 通道:YES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SSOP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度):245
认证状态:Not Qualified
ROM可编程性:FLASH
座面最大高度:2.65 mm
速度:8 MHz
最大供电电压:18 V
最小供电电压:8 V
标称供电电压:12 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:GULL WING
端子节距:0.65 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:7.5 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER
Base Number Matches:1
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