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| 型号: | MMA7360LR2 |
| 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Transferred |
| 零件包装代码： | LGA |
| 包装说明： | TFBGA, LGA14,3X6,32 |
| 针数： | 14 |
| Reach Compliance Code： | unknown |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 |
| 风险等级： | 5.03 |
| 模拟集成电路 - 其他类型： | ANALOG CIRCUIT |
| JESD-30 代码： | S-XBGA-B14 |
| 长度： | 5 mm |
| 湿度敏感等级： | 3 |
| 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 14 |
| 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -20 °C |
| 封装主体材料： | UNSPECIFIED |
| 封装代码： | TFBGA |
| 封装等效代码： | LGA14,3X6,32 |
| 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 |
| 电源： | 2.5/3.3 V |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 1.05 mm |
| 子类别： | Other Analog ICs |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 2.2 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 3.3 V |
| 表面贴装： | YES |
| 温度等级： | OTHER |
| 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 0.8 mm |
| 端子位置： | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | 40 |
| 宽度： | 3 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
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