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  • MP2100-001图
  • HECC GROUP CO.,LIMITED

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  • MP2100-001
  • 数量260 
  • 厂家MultPhy 
  • 封装BGA 
  • 批号24+ 
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配单直通车
MP2101DQ产品参数
型号:MP2101DQ
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Active
零件包装代码:SON
包装说明:HVSON,
针数:10
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.05
模拟集成电路 - 其他类型:ANALOG CIRCUIT
JESD-30 代码:S-XDSO-N10
长度:3 mm
功能数量:1
端子数量:10
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:UNSPECIFIED
封装代码:HVSON
封装形状:SQUARE
封装形式:SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1 mm
最大供电电压 (Vsup):6 V
最小供电电压 (Vsup):2.5 V
标称供电电压 (Vsup):3.6 V
表面贴装:YES
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:NO LEAD
端子节距:0.5 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:3 mm
Base Number Matches:1
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