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  • 深圳德田科技有限公司

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配单直通车
MPC2604GAZP66R产品参数
型号:MPC2604GAZP66R
生命周期:Obsolete
包装说明:BGA,
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:3A991.B.2.A
HTS代码:8542.32.00.41
风险等级:5.84
最长访问时间:10 ns
其他特性:8K X 19 TAG
JESD-30 代码:S-PBGA-B357
长度:25 mm
内存密度:1179648 bit
内存集成电路类型:CACHE TAG SRAM
内存宽度:36
功能数量:1
端口数量:1
端子数量:357
字数:32768 words
字数代码:32000
工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:110 °C
最低工作温度:20 °C
组织:32KX36
输出特性:3-STATE
可输出:NO
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
并行/串行:PARALLEL
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.05 mm
最大供电电压 (Vsup):5.25 V
最小供电电压 (Vsup):4.75 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES
技术:MOS
温度等级:OTHER
端子形式:BALL
端子节距:1.27 mm
端子位置:BOTTOM
宽度:25 mm
Base Number Matches:1
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