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    MPC508AP(BB)相关文章

配单直通车
MPC508APG4产品参数
型号:MPC508APG4
Brand Name:Texas Instruments
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:DIP
包装说明:DIP, DIP16,.3
针数:16
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.55
模拟集成电路 - 其他类型:SINGLE-ENDED MULTIPLEXER
JESD-30 代码:R-PDIP-T16
JESD-609代码:e4
长度:19.305 mm
标称负供电电压 (Vsup):-15 V
信道数量:8
功能数量:1
端子数量:16
标称断态隔离度:68 dB
最大通态电阻 (Ron):1500 Ω
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:DIP
封装等效代码:DIP16,.3
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:+-15 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:5.08 mm
最大信号电流:0.02 A
子类别:Multiplexer or Switches
标称供电电压 (Vsup):15 V
表面贴装:NO
最长断开时间:500 ns
最长接通时间:500 ns
切换:BREAK-BEFORE-MAKE
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:7.62 mm
Base Number Matches:1
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