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MPC5553MVF132产品参数
型号:MPC5553MVF132
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Transferred
零件包装代码:BGA
包装说明:17 X 17 MM, 1 MM PITCH, MO-151AAF-1, MAPBGA-208
针数:208
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.72
具有ADC:YES
其他特性:ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY
地址总线宽度:24
位大小:32
最大时钟频率:20 MHz
DAC 通道:NO
DMA 通道:NO
外部数据总线宽度:32
JESD-30 代码:S-PBGA-B208
长度:17 mm
湿度敏感等级:1
端子数量:208
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-40 °C
PWM 通道:YES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA
封装等效代码:BGA208,16X16,40
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度):225
电源:1.5,3.3,5 V
认证状态:Not Qualified
RAM(字节):65536
ROM(单词):1572864
ROM可编程性:FLASH
座面最大高度:2 mm
速度:132 MHz
子类别:Microcontrollers
最大压摆率:510 mA
最大供电电压:1.65 V
最小供电电压:1.35 V
标称供电电压:1.5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:AUTOMOTIVE
端子形式:BALL
端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:17 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER
Base Number Matches:1
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