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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • MPC5668GKITJ
  • 数量6500000 
  • 厂家NXP Semiconductors 
  • 封装原厂原装 
  • 批号22+ 
  • 万三科技 秉承原装 实单可议
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配单直通车
MPC566AZP56产品参数
型号:MPC566AZP56
生命周期:Transferred
零件包装代码:BGA
包装说明:BGA,
针数:388
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:3A001.A.2.C
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.44
具有ADC:YES
其他特性:ALSO REQUIRES 5V SUPPLY
地址总线宽度:24
位大小:32
DAC 通道:NO
DMA 通道:NO
外部数据总线宽度:32
JESD-30 代码:S-PBGA-B388
长度:27 mm
端子数量:388
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C
PWM 通道:YES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
认证状态:Not Qualified
ROM可编程性:FLASH
座面最大高度:2.55 mm
速度:56 MHz
最大供电电压:2.7 V
最小供电电压:2.5 V
标称供电电压:2.6 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:MILITARY
端子形式:BALL
端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM
宽度:27 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER, RISC
Base Number Matches:1
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