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  • MPC603ERX133N图
  • 八零友创集团

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  • HECC GROUP CO.,LIMITED

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  • 深圳市科雨电子有限公司

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MPC603ERX133TX产品参数
型号:MPC603ERX133TX
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
包装说明:BGA, BGA255,16X16,50
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.89
位大小:32
JESD-30 代码:S-XBGA-B255
JESD-609代码:e0
端子数量:255
封装主体材料:CERAMIC
封装代码:BGA
封装等效代码:BGA255,16X16,50
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
电源:3.3 V
认证状态:Not Qualified
速度:133 MHz
子类别:Microprocessors
标称供电电压:3.3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:BALL
端子节距:1.27 mm
端子位置:BOTTOM
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROPROCESSOR, RISC
Base Number Matches:1
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