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| 型号: | MPC8250AVRIHBC |
| 是否无铅： | 不含铅 |
| 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Transferred |
| IHS 制造商： | FREESCALE SEMICONDUCTOR INC |
| 零件包装代码： | BGA |
| 包装说明： | 27 X 27 MM, PLASTIC, BGA-516 |
| 针数： | 516 |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| ECCN代码： | 3A991.A.2 |
| HTS代码： | 8542.31.00.01 |
| 风险等级： | 8.2 |
| Is Samacsys： | N |
| 地址总线宽度： | 32 |
| 位大小： | 32 |
| 边界扫描： | YES |
| 外部数据总线宽度： | 64 |
| 格式： | FLOATING POINT |
| 集成缓存： | YES |
| JESD-30 代码： | S-PBGA-B516 |
| JESD-609代码： | e1 |
| 长度： | 27 mm |
| 湿度敏感等级： | 3 |
| 端子数量： | 516 |
| 最高工作温度： | 70 °C |
| 最低工作温度： | |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | BGA |
| 封装等效代码： | BGA516,26X26,40 |
| 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | GRID ARRAY |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 245 |
| 电源： | 1.7/2.2 V |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 2.55 mm |
| 速度： | 200 MHz |
| 子类别： | Other uPs/uCs/Peripheral ICs |
| 最大供电电压： | 1.9 V |
| 最小供电电压： | 1.7 V |
| 标称供电电压： | 1.8 V |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | COMMERCIAL |
| 端子面层： | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
| 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 1 mm |
| 端子位置： | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | 30 |
| 宽度： | 27 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型： | MICROPROCESSOR, RISC |
| Base Number Matches： | 1 |
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