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  • 厂家NXP USA Inc. 
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  • 北京元坤伟业科技有限公司

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  • 厂家Freescale Semiconductor 
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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • 数量2368 
  • 厂家NXP-恩智浦 
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  • ▉▉¥253元一有问必回一有长期订货一备货HK仓库
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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 厂家NXP Semiconductors 
  • 封装SOT1665 
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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 厂家恩智浦 
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  • 麦尔集团

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  • 昂富(深圳)电子科技有限公司

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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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MPC8313ECZQAFFC产品参数
型号:MPC8313ECZQAFFC
Brand Name:Freescale
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Transferred
包装说明:HBGA, BGA516,26X26,40
Reach Compliance Code:not_compliant
ECCN代码:5A002.A
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.75
地址总线宽度:15
位大小:32
边界扫描:YES
外部数据总线宽度:32
格式:FLOATING POINT
集成缓存:YES
JESD-30 代码:S-PBGA-B516
JESD-609代码:e0
长度:27 mm
低功率模式:YES
湿度敏感等级:3
端子数量:516
最高工作温度:105 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:HBGA
封装等效代码:BGA516,26X26,40
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:1,1.8/2.5,3.3 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.55 mm
速度:333 MHz
子类别:Microprocessors
最大供电电压:1.05 V
最小供电电压:0.95 V
标称供电电压:1 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)
端子形式:BALL
端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:40
宽度:27 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROPROCESSOR, RISC
Base Number Matches:1
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