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  • 深圳市宏世佳电子科技有限公司

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  • 北京元坤伟业科技有限公司

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  • 深圳市晶美隆科技有限公司

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  • 深圳市金嘉锐电子有限公司

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  • 深圳市珩瑞科技有限公司

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  • 艾润(香港)电子有限公司

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  • 深圳市斌腾达科技有限公司

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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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MPC8313EZQAFF产品参数
型号:MPC8313EZQAFF
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Active
零件包装代码:BGA
包装说明:27 X 27 MM, 2.25 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, TEPBGAII-516
针数:516
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.74
Is Samacsys:N
其他特性:ALSO REQUIRES 3.3V I/O SUPPLY
地址总线宽度:32
位大小:32
边界扫描:YES
最大时钟频率:66.67 MHz
外部数据总线宽度:32
格式:FLOATING POINT
集成缓存:YES
JESD-30 代码:S-PBGA-B516
长度:27 mm
低功率模式:YES
湿度敏感等级:1
端子数量:516
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:HBGA
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG
峰值回流温度(摄氏度):225
认证状态:COMMERCIAL
座面最大高度:2.55 mm
速度:333 MHz
最大供电电压:1.5 V
最小供电电压:0.95 V
标称供电电压:1 V
表面贴装:YES
端子面层:NOT SPECIFIED
端子形式:BALL
端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:27 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROPROCESSOR
Base Number Matches:1
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