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  • MPC8358VVAGDGA图
  • 集好芯城

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  • MPC8358VVAGDGA 现货库存
  • 数量2500 
  • 厂家NXP USA Inc. 
  • 封装原装 
  • 批号2019+ 
  • 原装正品
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  • 0755-83202411 QQ:2880133232QQ:2880133232
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  • 集好芯城

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  • MPC8358VVAGDGA
  • 数量13875 
  • 厂家NXP/恩智浦 
  • 封装 
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  • 原厂原装公司现货
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  • 0755-83239307 QQ:3008092965QQ:3008092965
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  • 深圳市芯鹏泰科技有限公司

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  • 数量7536 
  • 厂家NXP USA Inc. 
  • 封装740-TBGA(37.5x37.5) 
  • 批号23+ 
  • 嵌入式 微处理器原装现货
  • QQ:892152356
  • 0755-82777852 QQ:892152356
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  • 北京元坤伟业科技有限公司

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  • 数量5000 
  • 厂家Freescale Semiconductor 
  • 封装贴/插片 
  • 批号16+ 
  • 百分百原装正品,现货库存
  • QQ:857273081QQ:1594462451
  • 010-62104891 QQ:857273081QQ:1594462451
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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 数量1001 
  • 厂家NXP 
  • 封装BGA-740 
  • 批号21+ 
  • ★体验愉快问购元件!!就找我吧!《停产物料》
  • QQ:1415691092
  • 133-5299-5145(微信同号) QQ:1415691092
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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 数量6500000 
  • 厂家恩智浦 
  • 封装原厂原装 
  • 批号22+ 
  • 万三科技 秉承原装 实单可议
  • QQ:3008961396
  • 0755-21008751 QQ:3008961396
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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 数量660000 
  • 厂家NXP Semiconductors 
  • 封装SOT1707 
  • 批号23+ 
  • 支持实单/只做原装
  • QQ:3008961398
  • 0755-21006672 QQ:3008961398
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  • 深圳市赛美信科技有限公司

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  • 数量29000 
  • 厂家NXP / Freescale代理 
  • 封装标准封装 
  • 批号最新批次 
  • 只做原装、诚信经营、全系列可订
  • QQ:2660216856QQ:2964401445
  • 18194058519 QQ:2660216856QQ:2964401445
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  • 深圳市珩瑞科技有限公司

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  • 数量8124 
  • 厂家FREESCALE 
  • 封装█原装█ 
  • 批号21+ 
  • ■■■全新原装房间现货 可长期供货
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  • 深圳市凌创微科技有限公司

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  • 数量1656 
  • 厂家NXP 
  • 封装740-TBGA 
  • 批号21+ 
  • 凌创微只做原装正品,支持一站式BOM配单
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  • 麦尔集团

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  • 厂家Freescale 
  • 封装十五周年庆典 
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  • 原厂原装,欢迎订购
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  • 深圳市正纳电子有限公司

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  • 厂家NXPUSAInc 
  • 封装740-TBGA37.5x37.5 
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  • 原装电子元件/半导体&元器件供应商。批量样品支持
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配单直通车
MPC8358VVAGDGA产品参数
型号:MPC8358VVAGDGA
Brand Name:Freescale
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Transferred
IHS 制造商:FREESCALE SEMICONDUCTOR INC
零件包装代码:BGA
包装说明:37.50 X 37.50 MM, 1.46 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, LEAD FREE, TBGA-740
针数:740
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:3A991.A.2
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.26
地址总线宽度:32
位大小:32
边界扫描:YES
最大时钟频率:66.67 MHz
外部数据总线宽度:32
格式:FLOATING POINT
集成缓存:YES
JESD-30 代码:S-PBGA-B740
JESD-609代码:e2
长度:37.5 mm
低功率模式:YES
湿度敏感等级:3
端子数量:740
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LBGA
封装等效代码:BGA740,37X37,40
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY, LOW PROFILE
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:1.8/2.5,3.3 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.69 mm
速度:400 MHz
子类别:Microprocessors
最大供电电压:1.26 V
最小供电电压:1.14 V
标称供电电压:1.2 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
端子面层:TIN COPPER/TIN SILVER
端子形式:BALL
端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:40
宽度:37.5 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROPROCESSOR, RISC
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