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  • 北京元坤伟业科技有限公司

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  • HECC GROUP CO.,LIMITED

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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • MPC8378EVRALGA
  • 数量13880 
  • 厂家NXP 
  • 封装689TEPBGA II (31x31) 
  • 批号21+ 
  • 公司只售原装 支持实单
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  • 北京元坤伟业科技有限公司

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  • 数量5000 
  • 厂家Freescale Semiconductor 
  • 封装贴/插片 
  • 批号24+ 
  • 百分百原装正品,现货库存
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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 数量27 
  • 厂家NXP 
  • 封装BGA-689 
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  • 深圳市一线半导体有限公司

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  • 数量3806 
  • 厂家NXP USA Inc. 
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MPC8378EVRALGA产品参数
型号:MPC8378EVRALGA
Brand Name:Freescale
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Transferred
零件包装代码:BGA
包装说明:31 X 31 MM, 2.46 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, BGA-689
针数:689
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:5A002
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.2
其他特性:ALSO REQUIRES 2.5V AND 3.3V SUPPLY
地址总线宽度:32
位大小:32
边界扫描:YES
最大时钟频率:66.66 MHz
外部数据总线宽度:32
格式:FLOATING POINT
集成缓存:YES
JESD-30 代码:S-PBGA-B689
JESD-609代码:e2
长度:31 mm
低功率模式:YES
湿度敏感等级:3
端子数量:689
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA
封装等效代码:BGA689,29X29,40
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:1,1.8/2.5,2.5/3.3 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.46 mm
速度:400 MHz
子类别:Microprocessors
最大供电电压:1.05 V
最小供电电压:0.95 V
标称供电电压:1 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
端子面层:Tin/Silver (Sn/Ag)
端子形式:BALL
端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:40
宽度:31 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROPROCESSOR
Base Number Matches:1
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