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产品型号MPC8555PXAPF的概述

MPC8555PXAPF 芯片概述 MPC8555PXAPF是由美国恩智浦半导体公司(NXP Semiconductors)生产的一款高性能微处理器。这款芯片属于PowerPC系列,专门为通信和网络设备的应用设计,广泛应用于数据通信、工业控制和嵌入式系统中。MPC8555以其高效能、低功耗和丰富的外设接口特性,受到了许多开发者的青睐。 在数字通信领域,MPC8555能够处理复杂的数据流和协议,满足现代高速网络的需求。其内部架构设计使得其能够在高数据吞吐量的条件下,保持卓越的性能表现。芯片的多核设计以及强大的内存管理功能,使其在处理并发任务时,展现出高效的能力。MPC8555还具备安全处理的功能,能够支持高级别的加密运算和网络安全协议。 MPC8555PXAPF的详细参数 MPC8555PXAPF的核心参数如下: 1. 处理器架构:基于PowerPC 8xx架构 2. 时钟频率:最高可达...
配单直通车
MPC8555PXAPF产品参数
型号:MPC8555PXAPF
Brand Name:Freescale
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Transferred
零件包装代码:BGA
包装说明:BGA,
针数:783
Reach Compliance Code:not_compliant
ECCN代码:5A992
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.19
Is Samacsys:N
地址总线宽度:64
位大小:32
边界扫描:YES
最大时钟频率:166 MHz
外部数据总线宽度:64
格式:FLOATING POINT
集成缓存:YES
JESD-30 代码:S-PBGA-B783
JESD-609代码:e0
长度:29 mm
低功率模式:YES
湿度敏感等级:3
端子数量:783
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度):245
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:3.75 mm
速度:833 MHz
最大供电电压:1.26 V
最小供电电压:1.14 V
标称供电电压:1.2 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
端子面层:Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)
端子形式:BALL
端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:29 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROPROCESSOR, RISC
Base Number Matches:1
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