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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 深圳市晶美隆科技有限公司

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  • 深圳市正信鑫科技有限公司

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MPC880CZP133产品参数
型号:MPC880CZP133
Brand Name:Freescale
是否无铅:含铅
是否Rohs认证:不符合
生命周期:Transferred
IHS 制造商:FREESCALE SEMICONDUCTOR INC
零件包装代码:BGA
包装说明:PLASTIC, BGA-357
针数:357
Reach Compliance Code:not_compliant
ECCN代码:5A992
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:8.3
Is Samacsys:N
地址总线宽度:32
位大小:32
边界扫描:YES
外部数据总线宽度:32
格式:FIXED POINT
集成缓存:YES
JESD-30 代码:S-PBGA-B357
JESD-609代码:e0
长度:25 mm
低功率模式:YES
湿度敏感等级:3
端子数量:357
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA
封装等效代码:BGA357,19X19,50
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度):245
电源:1.8,3.3 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.52 mm
速度:133 MHz
子类别:Microprocessors
最大供电电压:1.9 V
最小供电电压:1.7 V
标称供电电压:1.8 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
端子面层:TIN LEAD
端子形式:BALL
端子节距:1.27 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:25 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROPROCESSOR, RISC
Base Number Matches:1
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