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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 北京齐天芯科技有限公司

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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 深圳市凌创微科技有限公司

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  • 深圳市正纳电子有限公司

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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 深圳市和谐世家电子有限公司

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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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MR25H40CDFR产品参数
型号:MR25H40CDFR
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
IHS 制造商:EVERSPIN TECHNOLOGIES INC
零件包装代码:SON
包装说明:DFN-8
针数:8
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.71
风险等级:5.61
JESD-30 代码:R-PDSO-N8
长度:6 mm
内存密度:4194304 bit
内存集成电路类型:MEMORY CIRCUIT
内存宽度:8
混合内存类型:N/A
湿度敏感等级:3
功能数量:1
端子数量:8
字数:524288 words
字数代码:512000
工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
组织:512KX8
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:HVSON
封装等效代码:SOLCC8,.25
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:3.3 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:0.9 mm
最大待机电流:0.0004 A
子类别:SRAMs
最大压摆率:0.042 mA
最大供电电压 (Vsup):3.6 V
最小供电电压 (Vsup):3 V
标称供电电压 (Vsup):3.3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:NO LEAD
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:40
宽度:5 mm
Base Number Matches:1
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