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MR2A16ACYS35产品参数
型号:MR2A16ACYS35
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
IHS 制造商:EVERSPIN TECHNOLOGIES INC
零件包装代码:TSOP2
包装说明:TSOP2, TSOP44,.46,32
针数:44
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.71
风险等级:0.77
Samacsys Confidence:3
Samacsys Status:Released
2D Presentation:https://componentsearchengine.com/2D/0T/1227067.2.1.png
Schematic Symbol:https://componentsearchengine.com/symbol.php?partID=1227067
PCB Footprint:https://componentsearchengine.com/footprint.php?partID=1227067
3D View:https://componentsearchengine.com/viewer/3D.php?partID=1227067
Samacsys PartID:1227067
Samacsys Image:https://componentsearchengine.com/Images/9/MR2A16ACYS35.jpg
Samacsys Thumbnail Image:https://componentsearchengine.com/Thumbnails/2/MR2A16ACYS35.jpg
Samacsys Pin Count:44
Samacsys Part Category:Integrated Circuit
Samacsys Package Category:Small Outline Packages
Samacsys Footprint Name:MR2A16ACYS35
Samacsys Released Date:2019-03-01 13:05:14
Is Samacsys:N
最长访问时间:35 ns
JESD-30 代码:R-PDSO-G44
长度:18.41 mm
内存密度:4194304 bit
内存集成电路类型:MEMORY CIRCUIT
内存宽度:16
混合内存类型:N/A
湿度敏感等级:3
功能数量:1
端子数量:44
字数:262144 words
字数代码:256000
工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
组织:256KX16
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TSOP2
封装等效代码:TSOP44,.46,32
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:3.3 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.2 mm
最大待机电流:0.028 A
子类别:SRAMs
最大供电电压 (Vsup):3.6 V
最小供电电压 (Vsup):3 V
标称供电电压 (Vsup):3.3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:GULL WING
端子节距:0.8 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:10.16 mm
Base Number Matches:1
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