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| 型号: | MR36V08G57C-XXXMB |
| 生命周期： | Active |
| 包装说明： | SSOP, SOP70,.63,32 |
| Reach Compliance Code： | unknown |
| 风险等级： | 5.7 |
| 最长访问时间： | 20 ns |
| JESD-30 代码： | R-PDSO-G70 |
| 内存密度： | 8589934592 bit |
| 内存集成电路类型： | MASK ROM |
| 端子数量： | 70 |
| 最高工作温度： | 70 °C |
| 最低工作温度： | |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | SSOP |
| 封装等效代码： | SOP70,.63,32 |
| 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
| 电源： | 3.3 V |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 最大待机电流： | 0.04 A |
| 子类别： | MASK ROMs |
| 最大压摆率： | 0.18 mA |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 3.3 V |
| 表面贴装： | YES |
| 温度等级： | COMMERCIAL |
| 端子形式： | GULL WING |
| 端子节距： | 0.8 mm |
| 端子位置： | DUAL |
| Base Number Matches： | 1 |
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