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  • MRF2678IB图
  • 深圳市芯柏然科技有限公司

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  • MRF2678IB
  • 数量23480 
  • 厂家TI 
  • 封装TSSOP30 
  • 批号21+ 
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  • QQ:287673858
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MRF275G产品参数
型号:MRF275G
是否无铅:不含铅
是否Rohs认证:符合
生命周期:Active
IHS 制造商:M/A-COM TECHNOLOGY SOLUTIONS INC
包装说明:CASE 375-04, 4 PIN
针数:4
制造商包装代码:CASE 375-04
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
风险等级:1.47
Is Samacsys:N
外壳连接:SOURCE
配置:COMMON SOURCE, 2 ELEMENTS
最小漏源击穿电压:65 V
最大漏极电流 (Abs) (ID):26 A
最大漏极电流 (ID):26 A
FET 技术:METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR
最高频带:ULTRA HIGH FREQUENCY BAND
JESD-30 代码:R-CDFM-F4
元件数量:2
端子数量:4
工作模式:ENHANCEMENT MODE
最高工作温度:200 °C
封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:FLANGE MOUNT
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
极性/信道类型:N-CHANNEL
最大功率耗散 (Abs):400 W
认证状态:Not Qualified
子类别:FET General Purpose Power
表面贴装:YES
端子形式:FLAT
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
晶体管应用:AMPLIFIER
晶体管元件材料:SILICON
Base Number Matches:1
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