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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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MRF7S18170HSR3产品参数
型号:MRF7S18170HSR3
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Transferred
IHS 制造商:FREESCALE SEMICONDUCTOR INC
包装说明:FLATPACK, R-CDFP-F2
针数:2
制造商包装代码:CASE 465C-02
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8541.29.00.75
风险等级:5.17
Is Samacsys:N
配置:SINGLE
最小漏源击穿电压:65 V
FET 技术:METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR
最高频带:L BAND
JESD-30 代码:R-CDFP-F2
元件数量:1
端子数量:2
工作模式:ENHANCEMENT MODE
最高工作温度:225 °C
封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:FLATPACK
峰值回流温度(摄氏度):260
极性/信道类型:N-CHANNEL
认证状态:Not Qualified
子类别:FET General Purpose Powers
表面贴装:YES
端子形式:FLAT
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:40
晶体管应用:AMPLIFIER
晶体管元件材料:SILICON
Base Number Matches:1
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