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MSC8122MP8000产品参数
型号:MSC8122MP8000
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Transferred
零件包装代码:BGA
包装说明:FBGA, BGA431,21X21,32
针数:431
Reach Compliance Code:not_compliant
ECCN代码:3A991
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.16
地址总线宽度:32
桶式移位器:NO
位大小:16
边界扫描:YES
最大时钟频率:500 MHz
外部数据总线宽度:32
格式:FIXED POINT
内部总线架构:MULTIPLE
JESD-30 代码:S-PBGA-B431
JESD-609代码:e0
长度:20 mm
低功率模式:YES
湿度敏感等级:3
端子数量:431
最高工作温度:90 °C
最低工作温度:
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:FBGA
封装等效代码:BGA431,21X21,32
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度):250
电源:1.2,3.3 V
认证状态:Not Qualified
RAM(字数):735232
座面最大高度:3.3 mm
子类别:Digital Signal Processors
最大供电电压:1.24 V
最小供电电压:1.16 V
标称供电电压:1.2 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:OTHER
端子面层:Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)
端子形式:BALL
端子节距:0.8 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:20 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
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