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  • MSC8156ESAG1000B图
  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • MSC8156ESAG1000B
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  • 封装BGA-783 
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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 厂家NXP Semiconductors 
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配单直通车
MSC8156ESAG1000B产品参数
型号:MSC8156ESAG1000B
Brand Name:Freescale
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Transferred
IHS 制造商:FREESCALE SEMICONDUCTOR INC
包装说明:29 X 29 MM, LEAD FREE, PLASTIC, FCBGA-783
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:5A002.A
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.59
桶式移位器:NO
位大小:32
边界扫描:YES
格式:FIXED POINT
内部总线架构:SINGLE
JESD-30 代码:S-PBGA-B783
JESD-609代码:e1
长度:29 mm
低功率模式:YES
湿度敏感等级:3
端子数量:783
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA
封装等效代码:BGA783,28X28,40
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度):245
电源:1,1.5/1.8,2.5 V
认证状态:Not Qualified
RAM(字数):8192
座面最大高度:3.94 mm
子类别:Digital Signal Processors
最大供电电压:1.05 V
最小供电电压:0.97 V
标称供电电压:1 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
端子面层:Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式:BALL
端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:29 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
Base Number Matches:1
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