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MSM63P180-NGS-BK产品参数
型号:MSM63P180-NGS-BK
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:LAPIS SEMICONDUCTOR CO LTD
零件包装代码:QFP
包装说明:LFQFP, QFP176,1.0SQ,20
针数:176
Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.58
具有ADC:NO
其他特性:OPERATES AT 2.7V MIN SUPPLY @ 1 MHZ
地址总线宽度:16
位大小:4
CPU系列:OLMS-63K
最大时钟频率:2 MHz
DAC 通道:NO
DMA 通道:NO
外部数据总线宽度:8
JESD-30 代码:S-PQFP-G176
JESD-609代码:e0
长度:24 mm
I/O 线路数量:64
端子数量:176
最高工作温度:65 °C
最低工作温度:
PWM 通道:NO
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LFQFP
封装等效代码:QFP176,1.0SQ,20
封装形状:SQUARE
封装形式:FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:1.45/5.5 V
认证状态:Not Qualified
RAM(字节):1792
ROM(单词):16384
ROM可编程性:OTPROM
座面最大高度:1.7 mm
速度:2 MHz
子类别:Microcontrollers
最大压摆率:5 mA
最大供电电压:5.5 V
最小供电电压:2.9 V
标称供电电压:3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:GULL WING
端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:24 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER
Base Number Matches:1
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