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  • 深圳市天宇豪科技有限公司

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  • 封装原厂原包装 
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  • 深圳市富莱微科技有限公司

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  • 厂家Microchip Technology 
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    MSMLG9.0A相关文章

配单直通车
MSMLG9.0A产品参数
型号:MSMLG9.0A
是否无铅:含铅
是否Rohs认证:不符合
生命周期:Active
IHS 制造商:MICROSEMI CORP
零件包装代码:DO-215AB
包装说明:R-PDSO-G2
针数:2
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8541.10.00.50
风险等级:5.35
Is Samacsys:N
其他特性:HIGH RELIABILITY
最大击穿电压:11.1 V
最小击穿电压:10 V
配置:SINGLE
二极管元件材料:SILICON
二极管类型:TRANS VOLTAGE SUPPRESSOR DIODE
JEDEC-95代码:DO-215AB
JESD-30 代码:R-PDSO-G2
JESD-609代码:e0
湿度敏感等级:1
最大非重复峰值反向功率耗散:3000 W
元件数量:1
端子数量:2
最高工作温度:150 °C
最低工作温度:-65 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
极性:UNIDIRECTIONAL
最大功率耗散:1.61 W
参考标准:MIL-19500
最大重复峰值反向电压:9 V
表面贴装:YES
技术:AVALANCHE
端子面层:TIN LEAD
端子形式:GULL WING
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
Base Number Matches:1
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