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  • MSP10C01270RGDA图
  • 北京中其伟业科技有限公司

     该会员已使用本站15年以上
  • MSP10C01270RGDA
  • 数量9672 
  • 厂家Vishay/Dale 
  • 封装贴/插片 
  • 批号16+ 
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MSP10C01271GD03产品参数
型号:MSP10C01271GD03
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Active
IHS 制造商:VISHAY INTERTECHNOLOGY INC
Reach Compliance Code:compliant
风险等级:5.85
构造:Molded Case
JESD-609代码:e0
引线长度:3.43 mm
引线间距:2.54 mm
网络类型:Bussed
端子数量:10
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C
封装高度:8.89 mm
封装长度:25.15 mm
封装形式:SIP
封装宽度:2.29 mm
包装方法:Tube
额定功率耗散 (P):0.25 W
电阻:270 Ω
电阻器类型:ARRAY/NETWORK RESISTOR
系列:MSP-NETWORK
尺寸代码:9909
子类别:Array/Network Resistors
技术:METAL GLAZE/THICK FILM
温度系数:-100,100 ppm/ °C
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
容差:2%
工作电压:100 V
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