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MSP430F2121IDGV产品参数
型号:MSP430F2121IDGV
Brand Name:Texas Instruments
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
零件包装代码:SOIC
包装说明:TSSOP, TSSOP20,.25,16
针数:20
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:0.95
Samacsys Confidence:3
Samacsys Status:Released
2D Presentation:https://componentsearchengine.com/2D/0T/154319.1.1.png
Schematic Symbol:https://componentsearchengine.com/symbol.php?partID=154319
PCB Footprint:https://componentsearchengine.com/footprint.php?partID=154319
3D View:https://componentsearchengine.com/viewer/3D.php?partID=154319
Samacsys PartID:154319
Samacsys Image:https://componentsearchengine.com/Images/9/MSP430F2121IDGV.jpg
Samacsys Thumbnail Image:https://componentsearchengine.com/Thumbnails/1/MSP430F2121IDGV.jpg
Samacsys Pin Count:20
Samacsys Part Category:Integrated Circuit
Samacsys Package Category:Small Outline Packages
Samacsys Footprint Name:DGV (R-PDSO-G20)
Samacsys Released Date:2015-05-24 21:47:42
Is Samacsys:N
具有ADC:NO
其他特性:ALSO OPERATES AT 1.8V MINIMUM SUPPLY AT 6 MHZ
地址总线宽度:
位大小:16
边界扫描:YES
CPU系列:MSP430
最大时钟频率:16 MHz
DAC 通道:NO
DMA 通道:NO
外部数据总线宽度:
格式:FIXED POINT
集成缓存:NO
JESD-30 代码:R-PDSO-G20
JESD-609代码:e4
长度:5 mm
低功率模式:YES
湿度敏感等级:2
DMA 通道数量:
I/O 线路数量:16
串行 I/O 数:
端子数量:20
计时器数量:16
片上数据RAM宽度:8
片上程序ROM宽度:8
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
PWM 通道:YES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TSSOP
封装等效代码:TSSOP20,.25,16
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:2/3.3 V
认证状态:Not Qualified
RAM(字节):256
RAM(字数):0.25
ROM(单词):4096
ROM可编程性:FLASH
座面最大高度:1.2 mm
速度:16 MHz
子类别:Microcontrollers
最大压摆率:0.35 mA
最大供电电压:3.6 V
最小供电电压:3.3 V
标称供电电压:3.3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式:GULL WING
端子节距:0.4 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:4.4 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER, RISC
Base Number Matches:1
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