MSP430F2122TPW 芯片概述
MSP430F2122TPW 是德州仪器(Texas Instruments, TI)推出的一款超低功耗超微控制器(MCU),广泛应用于便携式设备及低功耗应用领域。该芯片基于 16 位 RISC 架构,可以实现更高效的数据处理和控制。设备的设计初衷是为了满足对电源消耗要求极高的应用场景,如电池供电的仪器、传感器节点和无线通信设备等。
MSP430 系列的最大特点是其出色的低功耗特性。该系列产品在不同工作模式下可以达到极低的待机功耗,这使得 MSP430F2122TPW 非常适合于那些对能量使用极为敏感的应用。其灵活的工作模式和高效的电源管理选项,使得设计者可以根据具体需求定制系统的功耗特性。
详细参数
MSP430F2122TPW 的主要技术参数如下:
- CPU架构: 16 位 RISC - 工作电压: 1.8V 至 3.6V - 闪存: 8KB,128B 的信息保护区域 - RAM: 256B - 工作频率: 0 到 16MHz - ADC: 10 位、8 通道采样 - GPIO: 24 个 I/O 引脚 - 定时器: 2 个 16 位定时器 - 低功耗模式: 多种低功耗模式可选,包括 低功耗待机和临时失活 - 接口: SPI、I²C、和 UART - 温度范围: -40°C 到 85°C - 封装类型: TSSOP-20(TPW)
厂家、包装与封装
MSP430F2122TPW 由德州仪器(Texas Instruments)生产,通常以 TSSOP-20 封装形式提供。TSSOP 封装有助于在相对较小的空间内集成更多的功能,同时提供更好的散热性能,适合于尺寸受限的电子设备。芯片的包装设计也注重了电源热管理,确保在高负载条件下依然保持稳定的工作状态。每个芯片在出厂前都经过严格的测试,以确保其可靠性和性能。
引脚和电路图说明
MSP430F2122TPW 采用 20 个引脚的 TSSOP 封装,每个引脚都有特定的功能。其引脚配置如下:
- Vcc (引脚 1): 电源正极,引入外部电源。 - GND (引脚 2): 接地,引脚提供芯片的参考电平。 - P1.0-P1.7 (引脚 3-10): 通用输入输出引脚,支持多种模式和功能,可配置为输入或输出方向。 - P2.0-P2.3 (引脚 11-14): 另一个 GPIO 端口,主要用于与外部设备进行数据通信。 - ADC10 (引脚 15-17): 10 位模拟数字转换器引脚,支持多通道输入。 - A0-A3 (引脚 18-19): 额外的模拟输入引脚,用于传感器采样。 - RST (引脚 20): 复位引脚,用于初始化芯片。
引脚配置表中还包含了引脚的复用功能,使得特定的引脚可以用作不同的接口(如 SPI、I²C 和 UART),极大地提高了设计的灵活性。
电路图涉及引脚的连接方式,常见的应用电路包括基本的电源电路、复位电路、和与传感器、显示器等外部设备的接口电路。设计过程中需注意功耗优化,确保电源电路设计符合 MSP430 的低功耗特性。
使用案例
MSP430F2122TPW 的应用场景广泛,以下列举几个典型的使用案例:
1. 温湿度传感器: 在温湿度监测系统中,该芯片可以与温湿度传感器连接,读取环境数据并通过无线模块(如蓝牙、Zigbee)发送至主控设备。其超低功耗特性支持设备在长时间内使用电池供电。
2. 血糖仪: 在家用血糖监测设备中,MSP430F2122TPW 可以进行血糖数据的实时采集和处理,数据通过 LCD 显示,且可以通过网络模块上传至云端进行数据存储和分析。
3. 智能家居控制: 在智能家居应用中,该 MCU 可以连接各种传感器(如光传感器、运动传感器等),实现智能灯光控制和安全监控系统。其丰富的 I/O 和低功耗特性能够有效实现多传感器的数据融合。
4. 智能仪表: 在一些低功耗的智能仪表中使用 MSP430F2122TPW,读取电流、电压等参数,通过 ADC 模块采集数据,行使数据处理并显示在 LCD 屏上。
5. 可穿戴设备: 在运动手环或智能手表等可穿戴设备中,可通过 MSP430F2122TPW 进行传感器接口,监测用户的运动状态、心率等,并发送数据到手机应用程序。
这种芯片由于其低功耗、高集成度和灵活性,受到了越来越多工程师和开发者的青睐,成为嵌入式系统开发的理想选择。
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型号: | MSP430F2122TPW |
Brand Name: | Texas Instruments |
是否无铅: | 不含铅 |
是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Active |
零件包装代码: | SSOP |
包装说明: | TSSOP, TSSOP28,.25 |
针数: | 28 |
Reach Compliance Code: | compliant |
HTS代码: | 8542.31.00.01 |
Factory Lead Time: | 6 weeks |
风险等级: | 0.86 |
具有ADC: | YES |
其他特性: | ALSO OPERATES AT 1.8 V AT 6 MHZ |
地址总线宽度: | |
位大小: | 16 |
边界扫描: | YES |
CPU系列: | MSP430 |
最大时钟频率: | 16 MHz |
DAC 通道: | NO |
DMA 通道: | NO |
外部数据总线宽度: | |
格式: | FIXED POINT |
集成缓存: | NO |
JESD-30 代码: | R-PDSO-G28 |
JESD-609代码: | e4 |
长度: | 9.7 mm |
低功率模式: | YES |
湿度敏感等级: | 1 |
DMA 通道数量: | |
外部中断装置数量: | |
I/O 线路数量: | 24 |
串行 I/O 数: | 1 |
端子数量: | 28 |
计时器数量: | 2 |
片上数据RAM宽度: | 8 |
片上程序ROM宽度: | 8 |
最高工作温度: | 105 °C |
最低工作温度: | -40 °C |
PWM 通道: | YES |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | TSSOP |
封装等效代码: | TSSOP28,.25 |
封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度): | 260 |
电源: | 1.8/3.6 V |
认证状态: | Not Qualified |
RAM(字节): | 512 |
RAM(字数): | 0.5 |
ROM(单词): | 4096 |
ROM可编程性: | FLASH |
座面最大高度: | 1.2 mm |
速度: | 16 MHz |
子类别: | Microcontrollers |
最大供电电压: | 3.6 V |
最小供电电压: | 3.3 V |
表面贴装: | YES |
技术: | CMOS |
温度等级: | INDUSTRIAL |
端子面层: | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式: | GULL WING |
端子节距: | 0.65 mm |
端子位置: | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
宽度: | 4.4 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型: | MICROCONTROLLER, RISC |
Base Number Matches: | 1 |
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