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MSP430F2350IYFFT产品参数
型号:MSP430F2350IYFFT
Brand Name:Texas Instruments
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
IHS 制造商:TEXAS INSTRUMENTS INC
零件包装代码:BGA
包装说明:DSBGA-49
针数:49
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.31.00.01
Factory Lead Time:26 weeks
风险等级:5.32
Is Samacsys:N
具有ADC:YES
地址总线宽度:
位大小:16
边界扫描:YES
CPU系列:MSP430
最大时钟频率:16 MHz
DAC 通道:NO
DMA 通道:NO
外部数据总线宽度:
格式:FIXED POINT
集成缓存:NO
JESD-30 代码:R-XBGA-B49
JESD-609代码:e1
长度:3.202 mm
低功率模式:YES
湿度敏感等级:1
DMA 通道数量:
外部中断装置数量:
I/O 线路数量:32
串行 I/O 数:1
端子数量:49
计时器数量:2
片上数据RAM宽度:8
片上程序ROM宽度:8
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
PWM 通道:YES
封装主体材料:UNSPECIFIED
封装代码:VFBGA
封装等效代码:BGA49,7X7,16
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
电源:2/3.3 V
认证状态:Not Qualified
RAM(字节):2048
RAM(字数):2
ROM(单词):16640
ROM可编程性:FLASH
座面最大高度:0.625 mm
速度:16 MHz
子类别:Microcontrollers
最大压摆率:0.55 mA
最大供电电压:3.6 V
最小供电电压:1.8 V
标称供电电压:2.2 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式:BALL
端子节距:0.4 mm
端子位置:BOTTOM
宽度:3.202 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER, RISC
Base Number Matches:1
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