产品
最近搜索
热门搜索
发布采购
北京元坤伟业科技有限公司
服务专线:
010-62104931621064316210489162104791
在线联系:
首天国际（深圳）科技有限公司
服务专线:
0755-82807802/82807803
在线联系:
深圳市中利达电子科技有限公司
服务专线:
0755-83200645/13686833545
在线联系:
柒号芯城电子商务（深圳）有限公司
服务专线:
0755-83209937
在线联系:
| 型号: | MSP430F2416TZCA |
| Brand Name： | Texas Instruments |
| 是否无铅： | 不含铅 |
| 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active |
| 包装说明： | VFBGA, BGA113,12X12,20 |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| 风险等级： | 5.78 |
| 具有ADC： | YES |
| 其他特性： | ALSO OPERATES AT 1.8V MINIMUM SUPPLY AT 4.15 MHZ |
| 地址总线宽度： | |
| 位大小： | 16 |
| 边界扫描： | NO |
| CPU系列： | MSP430 |
| 最大时钟频率： | 16 MHz |
| DAC 通道： | NO |
| DMA 通道： | NO |
| 外部数据总线宽度： | |
| 格式： | FIXED-POINT |
| 集成缓存： | NO |
| JESD-30 代码： | S-PBGA-B113 |
| 长度： | 7 mm |
| 低功率模式： | YES |
| I/O 线路数量： | 64 |
| 端子数量： | 113 |
| 计时器数量： | 10 |
| 片上数据RAM宽度： | 8 |
| 片上程序ROM宽度： | 8 |
| 最高工作温度： | 105 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C |
| PWM 通道： | NO |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | VFBGA |
| 封装等效代码： | BGA113,12X12,20 |
| 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
| RAM（字节）： | 4096 |
| ROM（单词）： | 94208 |
| ROM可编程性： | FLASH |
| 座面最大高度： | 1 mm |
| 速度： | 16 MHz |
| 最大压摆率： | 0.595 mA |
| 最大供电电压： | 3.6 V |
| 最小供电电压： | 3.3 V |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 0.5 mm |
| 端子位置： | BOTTOM |
| 宽度： | 7 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型： | MICROCONTROLLER, RISC |
| Base Number Matches： | 1 |
专业IC领域供求交易平台:提供全面的IC Datasheet资料和资讯，Datasheet 1000万数据，IC品牌1000多家。